창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0214.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2433 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.076 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.23옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3413021422 486-1142-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0214.22 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0214.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | P3403ACL | SIDACTOR 3CHP 300V 400A TO-220 | P3403ACL.pdf | |
![]() | 08-0181-01 | 08-0181-01 CISCOSYS BGA | 08-0181-01.pdf | |
![]() | HZU3.9B1TRF-3V9 | HZU3.9B1TRF-3V9 RENESAS SMD or Through Hole | HZU3.9B1TRF-3V9.pdf | |
![]() | KMG16VB472M16X25 | KMG16VB472M16X25 UCC SMD or Through Hole | KMG16VB472M16X25.pdf | |
![]() | LFXP6C | LFXP6C Lattice QFP | LFXP6C.pdf | |
![]() | TI7LB184 | TI7LB184 TI SOP8 | TI7LB184.pdf | |
![]() | SPP1433 | SPP1433 ORIGINAL SOT-323 | SPP1433.pdf | |
![]() | BYV118-04 | BYV118-04 ORIGINAL TO220 | BYV118-04.pdf | |
![]() | MAX398CSE+T | MAX398CSE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX398CSE+T.pdf | |
![]() | LNK350GN | LNK350GN POWER SOP7 | LNK350GN.pdf | |
![]() | WBD125 | WBD125 TOSHIBA SOT-383 | WBD125.pdf | |
![]() | CIQ 2A 125V SMD CHIP | CIQ 2A 125V SMD CHIP ORIGINAL SMD or Through Hole | CIQ 2A 125V SMD CHIP.pdf |