창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0213.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.041 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.33옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0213.26 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0213.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FK24C0G2E122J | 1200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK24C0G2E122J.pdf | |
![]() | IXXH110N65C4 | IGBT 650V 234A 880W TO247AD | IXXH110N65C4.pdf | |
![]() | PAS250-6 | AC/DC CONVERTER 24V 130W | PAS250-6.pdf | |
![]() | RN73G2ETD3.3KOHMF | RN73G2ETD3.3KOHMF KOA SMD or Through Hole | RN73G2ETD3.3KOHMF.pdf | |
![]() | 22205D106KAT1A | 22205D106KAT1A AVX SMD or Through Hole | 22205D106KAT1A.pdf | |
![]() | LAS2112 | LAS2112 LAMBDA SMD or Through Hole | LAS2112.pdf | |
![]() | MSM66P563-039 | MSM66P563-039 OKI DIP | MSM66P563-039.pdf | |
![]() | U310-B142 | U310-B142 ORIGINAL SMD or Through Hole | U310-B142.pdf | |
![]() | XC2C5-10FT256C | XC2C5-10FT256C XILINX BGA | XC2C5-10FT256C.pdf | |
![]() | ADM811-3TART-RL7. | ADM811-3TART-RL7. AD SOT-143 | ADM811-3TART-RL7..pdf | |
![]() | EP2AGX190FF35C4N | EP2AGX190FF35C4N ALTERA BGA | EP2AGX190FF35C4N.pdf | |
![]() | HI3-307-5 | HI3-307-5 HARRIS DIP-14 | HI3-307-5.pdf |