창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0213.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | 3413.0x Rell/Packaging 24/Jul/2012 Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.041 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.33옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0213.24 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0213.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TE300B8R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 300W | TE300B8R2J.pdf | |
![]() | CRG0201F2K74 | RES SMD 2.74K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F2K74.pdf | |
![]() | TNPW06033K97BEEA | RES SMD 3.97KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K97BEEA.pdf | |
![]() | RCP2512B68R0GS6 | RES SMD 68 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B68R0GS6.pdf | |
![]() | 20N60L TO-3P | 20N60L TO-3P UTC SMD or Through Hole | 20N60L TO-3P.pdf | |
![]() | R2B-50V330MG3 | R2B-50V330MG3 ELNA DIP-2 | R2B-50V330MG3.pdf | |
![]() | MAL24LC216 | MAL24LC216 M DIP-8 | MAL24LC216.pdf | |
![]() | 30R-JMCS-G-B-TF(NS) | 30R-JMCS-G-B-TF(NS) JST SMD or Through Hole | 30R-JMCS-G-B-TF(NS).pdf | |
![]() | SDA5257-2G212 | SDA5257-2G212 SIEMENS DIP-52 | SDA5257-2G212.pdf | |
![]() | ADM231LAR | ADM231LAR AD SOP | ADM231LAR.pdf | |
![]() | LMC6772AIMM TEL:82766440 | LMC6772AIMM TEL:82766440 NS MSOP8 | LMC6772AIMM TEL:82766440.pdf | |
![]() | OXFW911PLUS-TQ-A | OXFW911PLUS-TQ-A OXFORD QFP | OXFW911PLUS-TQ-A.pdf |