창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0213.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USI 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2433 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USI 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 63A | |
| 용해 I²t | 0.041 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.33옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3413021322 486-1141-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0213.22 | |
| 관련 링크 | 3413.02, 3413.0213.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT1206BRC074K02L | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC074K02L.pdf | |
|  | CRCW080515R8FKEB | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080515R8FKEB.pdf | |
|  | RNF14FTD2M10 | RES 2.1M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD2M10.pdf | |
|  | CD4069BCMX | CD4069BCMX FSC SMD or Through Hole | CD4069BCMX.pdf | |
|  | TL82576EB | TL82576EB ORIGINAL BGA | TL82576EB.pdf | |
|  | WD61C29B-YK00-01. | WD61C29B-YK00-01. WDC FQFP100 | WD61C29B-YK00-01..pdf | |
|  | 201S41W152KV4E | 201S41W152KV4E JOHANSON SMD | 201S41W152KV4E.pdf | |
|  | TMS28F400AFB90 | TMS28F400AFB90 TI TSOP | TMS28F400AFB90.pdf | |
|  | 50133-8000 | 50133-8000 Molex SMD or Through Hole | 50133-8000.pdf | |
|  | MAX8559EBAII | MAX8559EBAII MAXIM UCSP8 | MAX8559EBAII.pdf | |
|  | IRM-8310 | IRM-8310 EVERLIGHT SMD or Through Hole | IRM-8310.pdf | |
|  | HH-IRA312 | HH-IRA312 HHY SMD or Through Hole | HH-IRA312.pdf |