창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0121.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 USF 1260 Series 30/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.8 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.017옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0121.22-ND 3413012122 486-1682-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0121.22 | |
관련 링크 | 3413.01, 3413.0121.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECL25US12-S | AC/DC CONVERTER 12V 25W | ECL25US12-S.pdf | |
![]() | RT0603BRE07560KL | RES SMD 560K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07560KL.pdf | |
![]() | CMF5512K600BERE | RES 12.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5512K600BERE.pdf | |
![]() | Y14421K58000T0L | RES 1.58K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y14421K58000T0L.pdf | |
![]() | SS494B-SP | SENSOR MINI LINEAR HALL-EFFECT | SS494B-SP.pdf | |
![]() | S-8551 | S-8551 SII SOT23-5 | S-8551.pdf | |
![]() | 6N60G TO-251 | 6N60G TO-251 UTC SMD or Through Hole | 6N60G TO-251.pdf | |
![]() | MAX128ACNG | MAX128ACNG MAXIM DIP | MAX128ACNG.pdf | |
![]() | 74HCT257M | 74HCT257M NS SO3.9 | 74HCT257M.pdf | |
![]() | 53253-0570 | 53253-0570 MOLEX SMD or Through Hole | 53253-0570.pdf | |
![]() | DMP-1.0X1.5X0.25 | DMP-1.0X1.5X0.25 FOTOFAB SMD or Through Hole | DMP-1.0X1.5X0.25.pdf | |
![]() | LP5900TL-2.0 | LP5900TL-2.0 NS SMD or Through Hole | LP5900TL-2.0.pdf |