창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0115.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 USF 1260 Series 30/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.07 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.084옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0115.26 | |
| 관련 링크 | 3413.01, 3413.0115.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6513K000FKEK | RES 13K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6513K000FKEK.pdf | |
![]() | RCA060330K1FKEA | RCA060330K1FKEA VISHAY SMD or Through Hole | RCA060330K1FKEA.pdf | |
![]() | MO1812-121M | MO1812-121M PREMO 1812 | MO1812-121M.pdf | |
![]() | 24CS33N.si2.7 | 24CS33N.si2.7 ATMEL SOP | 24CS33N.si2.7.pdf | |
![]() | 4610M-102-472 | 4610M-102-472 BOURNS DIP | 4610M-102-472.pdf | |
![]() | IR418M | IR418M ir SMD or Through Hole | IR418M.pdf | |
![]() | TP86AB | TP86AB ON SOP-14L | TP86AB.pdf | |
![]() | G7367-03NA | G7367-03NA ST SMD or Through Hole | G7367-03NA.pdf | |
![]() | COP888CMHD-X | COP888CMHD-X ORIGINAL CDIP | COP888CMHD-X.pdf | |
![]() | HFA8-2303 | HFA8-2303 AVAGO LGA | HFA8-2303.pdf | |
![]() | S16A60R | S16A60R MOSPEC TO-220-2 | S16A60R.pdf | |
![]() | SI-1340 | SI-1340 SK SMD or Through Hole | SI-1340.pdf |