창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0010.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USFF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USFF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 250mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 0.0032 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.255옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0010.24 | |
| 관련 링크 | 3413.00, 3413.0010.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 12062A241GAT2A | 240pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A241GAT2A.pdf | |
![]() | HMC-ABH241-SX | RF Amplifier IC 802.11/WiFi, WLAN 50GHz ~ 66GHz Die | HMC-ABH241-SX.pdf | |
![]() | TGR2000 | TGR2000 HIT SMD or Through Hole | TGR2000.pdf | |
![]() | 2SA1363-T13-1F | 2SA1363-T13-1F ORIGINAL SOT-89 | 2SA1363-T13-1F.pdf | |
![]() | 468001.nr | 468001.nr littelfuse 1206 | 468001.nr.pdf | |
![]() | ML4804CP | ML4804CP FAIRCHIL SMD or Through Hole | ML4804CP.pdf | |
![]() | 5962-8984113LAC | 5962-8984113LAC ATMEL DIP | 5962-8984113LAC.pdf | |
![]() | 23L3261 | 23L3261 ORIGINAL SMD or Through Hole | 23L3261.pdf | |
![]() | S-93C76A | S-93C76A ORIGINAL SMD or Through Hole | S-93C76A.pdf | |
![]() | 1206Y1K50472JXT | 1206Y1K50472JXT SYFER SMD | 1206Y1K50472JXT.pdf | |
![]() | PI3C34X245Z | PI3C34X245Z PERICOM SMD or Through Hole | PI3C34X245Z.pdf |