창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0010.24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USFF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USFF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 250mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
용해 I²t | 0.0032 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
DC 내한성 | 0.255옴 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0010.24 | |
관련 링크 | 3413.00, 3413.0010.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F2501XCAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCAT.pdf | |
![]() | SMBJ5921BE3/TR13 | DIODE ZENER 6.8V 2W SMBJ | SMBJ5921BE3/TR13.pdf | |
![]() | XPEHEW-H1-R250-00BE7 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 3000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-H1-R250-00BE7.pdf | |
![]() | CMF65499K00FHBF | RES 499K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65499K00FHBF.pdf | |
![]() | MH322522-10NML | MH322522-10NML BOURNS Inductors | MH322522-10NML.pdf | |
![]() | 267M4001157KR720 | 267M4001157KR720 MATSUO SMD | 267M4001157KR720.pdf | |
![]() | M160BG72A | M160BG72A MIT SOP | M160BG72A.pdf | |
![]() | OP17H | OP17H PMI SMD or Through Hole | OP17H.pdf | |
![]() | UMD2 TR(D2) | UMD2 TR(D2) ROHM SOT363 | UMD2 TR(D2).pdf | |
![]() | TLP120GB-TPL | TLP120GB-TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP120GB-TPL.pdf | |
![]() | M30865FJGP#U3 | M30865FJGP#U3 Renesas SMD or Through Hole | M30865FJGP#U3.pdf |