창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0010.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USFF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USFF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 250mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
용해 I²t | 0.0032 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
DC 내한성 | 0.255옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0010.22-ND 3413001022 486-1653-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3413.0010.22 | |
관련 링크 | 3413.00, 3413.0010.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S08J223V | RES SMD 22K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J223V.pdf | |
![]() | RC2010FK-073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-073K65L.pdf | |
![]() | PHP00603E2372BST1 | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2372BST1.pdf | |
![]() | ADUC7022BCPZ62-RL7 | ADUC7022BCPZ62-RL7 ADI SMD or Through Hole | ADUC7022BCPZ62-RL7.pdf | |
![]() | MSM514260ASL-70J | MSM514260ASL-70J OKI SOJ40 | MSM514260ASL-70J.pdf | |
![]() | VJ1206A100JXBAT | VJ1206A100JXBAT VISHAY SMD | VJ1206A100JXBAT.pdf | |
![]() | XPA4558 | XPA4558 ORIGINAL DIP | XPA4558.pdf | |
![]() | 143317 | 143317 ALARIS DIP24 | 143317.pdf | |
![]() | 65110-13M037 | 65110-13M037 DALE SMD or Through Hole | 65110-13M037.pdf | |
![]() | HFW13R-1STE1MTLF | HFW13R-1STE1MTLF FCI SMD or Through Hole | HFW13R-1STE1MTLF.pdf | |
![]() | MMA0204501 BL10R | MMA0204501 BL10R GERMANY SMD | MMA0204501 BL10R.pdf |