창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3413.0009.26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USFF 1206 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| PCN 설계/사양 | 3413 Breaking Capacity Value 13/Jan/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| PCN 기타 | 3413.00xx Marking,Diameter,Pkging 20/Sept/2012 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USFF 1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10A AC, 100A DC | |
| 용해 I²t | 0.0029 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.063" H(3.20mm x 1.60mm x 1.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.365옴 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3413.0009.26 | |
| 관련 링크 | 3413.00, 3413.0009.26 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H151J0M1H03A | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H151J0M1H03A.pdf | |
![]() | S4924-276H | 27mH Shielded Inductor 35mA 308 Ohm Max Nonstandard | S4924-276H.pdf | |
![]() | AD632TH883B | AD632TH883B ad SMD or Through Hole | AD632TH883B.pdf | |
![]() | U05A05 | U05A05 MOSPEC SMD or Through Hole | U05A05.pdf | |
![]() | ST5410CJ/6 | ST5410CJ/6 ST CDIP | ST5410CJ/6.pdf | |
![]() | TLC7524CDG4 | TLC7524CDG4 TI SMD or Through Hole | TLC7524CDG4.pdf | |
![]() | KU82395DX-33 SZ529 | KU82395DX-33 SZ529 INTEL QFP | KU82395DX-33 SZ529.pdf | |
![]() | HS7107CK | HS7107CK NS TO-3 | HS7107CK.pdf | |
![]() | ADP151AUJZ-1.2-R7. | ADP151AUJZ-1.2-R7. AD SOT23-5 | ADP151AUJZ-1.2-R7..pdf | |
![]() | TGS822TF | TGS822TF FIGARO SMD or Through Hole | TGS822TF.pdf |