창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3412.0120.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0603 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.4 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.0235옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3412.0120.24 | |
| 관련 링크 | 3412.01, 3412.0120.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E2R5BA01D | 2.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R5BA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D9R1BLBAJ | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1BLBAJ.pdf | |
![]() | HC2E-HTM-AC100V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 100VAC Coil Chassis Mount | HC2E-HTM-AC100V-F.pdf | |
![]() | XR2A-1621-N | XR2A-1621-N OMRON DIP | XR2A-1621-N.pdf | |
![]() | STA013R | STA013R ST SOP | STA013R.pdf | |
![]() | MAX7575JP | MAX7575JP MAX PLCC20 | MAX7575JP.pdf | |
![]() | GP2S13 | GP2S13 sharp SMD or Through Hole | GP2S13.pdf | |
![]() | TD5142T | TD5142T TDA SMD or Through Hole | TD5142T.pdf | |
![]() | SN65C3221PWG4 | SN65C3221PWG4 TI SMD or Through Hole | SN65C3221PWG4.pdf | |
![]() | BDM | BDM FREESCALE MCUWRITER | BDM.pdf | |
![]() | EM6781-T3 | EM6781-T3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM6781-T3.pdf | |
![]() | MA127/M2U | MA127/M2U Panasoni SOT-163 | MA127/M2U.pdf |