창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3410.0037.01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MGA Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3410-0037-01.igs 3410-0037-01.stp 3410-0037-01.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MGA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A AC, 300A DC | |
| 용해 I²t | 0.18 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.061" W x 0.061" H(3.20mm x 1.55mm x 1.55mm) | |
| DC 내한성 | 0.0241옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3410.0037.01-ND 3410003701 486-1700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3410.0037.01 | |
| 관련 링크 | 3410.00, 3410.0037.01 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2A371 | 2A371 BB DIP | 2A371.pdf | |
![]() | CAT25C08SI-18 | CAT25C08SI-18 CSI SOP-8 | CAT25C08SI-18.pdf | |
![]() | 25325 | 25325 ISD SOP-28 | 25325.pdf | |
![]() | V110A12T300BL | V110A12T300BL VICOR SMD or Through Hole | V110A12T300BL.pdf | |
![]() | MAX192BEPP+ | MAX192BEPP+ MAXIM DIP | MAX192BEPP+.pdf | |
![]() | PF435121 | PF435121 PLAIMAE/HAMPOLT Pushwheel | PF435121.pdf | |
![]() | K4E641612C- | K4E641612C- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E641612C-.pdf | |
![]() | HY5DU113222FMP-33 | HY5DU113222FMP-33 HYNIX BGA | HY5DU113222FMP-33.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIFBC200/133/66MHZ | XPC8260ZUIFBC200/133/66MHZ MOTOROLA BGA | XPC8260ZUIFBC200/133/66MHZ.pdf | |
![]() | GL350 | GL350 ORIGINAL DIP | GL350.pdf | |
![]() | PPD6-48-12 | PPD6-48-12 LAMBDA SMD or Through Hole | PPD6-48-12.pdf |