창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3404.0021.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 125 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3404-0021-11.igs 3404-0021-11.stp 3404-0021-11.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 125 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 10A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 54 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3404.0021.11-ND 486-2999 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3404.0021.11 | |
| 관련 링크 | 3404.00, 3404.0021.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 744025006 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 165 mOhm Max Nonstandard | 744025006.pdf | |
![]() | LMH6739MQ PB | LMH6739MQ PB NATIONALSEMI SMD or Through Hole | LMH6739MQ PB.pdf | |
![]() | UM740284 | UM740284 A/N SSOP | UM740284.pdf | |
![]() | HD970324LS | HD970324LS HIT DIP14 | HD970324LS.pdf | |
![]() | H5TQ2G83MFR-H9C | H5TQ2G83MFR-H9C Hynix FBGA | H5TQ2G83MFR-H9C.pdf | |
![]() | MIC2239-AAYML | MIC2239-AAYML MICREL MLF-12 | MIC2239-AAYML.pdf | |
![]() | DSS-4824-330R-LF3 | DSS-4824-330R-LF3 MIDCOM SMD or Through Hole | DSS-4824-330R-LF3.pdf | |
![]() | FT300EX24 | FT300EX24 MIT SMD or Through Hole | FT300EX24.pdf | |
![]() | NCP302LSN16T1 | NCP302LSN16T1 ONS SMD or Through Hole | NCP302LSN16T1.pdf | |
![]() | B925 | B925 ORIGINAL TO-220 | B925.pdf | |
![]() | 1SMC5335 T/R | 1SMC5335 T/R Panjit SMC DO-214AB | 1SMC5335 T/R.pdf |