창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3403.0277.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3403.02xx.xx UMT-H Series | |
| 주요제품 | UMT-H Series Fuses | |
| PCN 설계/사양 | UMT-H Series Marking/Labeling 17/Dec/2014 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMT-H | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 277V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 1.5kA | |
| 용해 I²t | 11.8 | |
| 승인 | cURus, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.606" L x 0.211" W x 0.211" H(15.40mm x 5.35mm x 5.35mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 486-3068 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3403.0277.11 | |
| 관련 링크 | 3403.02, 3403.0277.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | WF165336WP76238BJ1 | 7600pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 비표준, 스크루 단자 6.693" Dia(170.00mm) | WF165336WP76238BJ1.pdf | |
![]() | G6A-274P-ST40-US-DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6A-274P-ST40-US-DC6.pdf | |
![]() | C503C-WAN-CB-WK-28 | C503C-WAN-CB-WK-28 CREE SMD or Through Hole | C503C-WAN-CB-WK-28.pdf | |
![]() | PT70348 | PT70348 TI SOP | PT70348.pdf | |
![]() | IMIC9806BTBT | IMIC9806BTBT CYPRESS TSSOP | IMIC9806BTBT.pdf | |
![]() | RP2C04 | RP2C04 N/Y DIP40 | RP2C04.pdf | |
![]() | SKM150GAL122D | SKM150GAL122D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM150GAL122D.pdf | |
![]() | CF45015PP | CF45015PP TI QFP | CF45015PP.pdf | |
![]() | PS182 | PS182 KODENSHI DIP | PS182.pdf | |
![]() | EGLXT973E A3 | EGLXT973E A3 CORTINA QFP100 | EGLXT973E A3.pdf | |
![]() | MFSS156-12-L | MFSS156-12-L itwpancon SMD or Through Hole | MFSS156-12-L.pdf | |
![]() | MSN7479 | MSN7479 KSS SOP-8 | MSN7479.pdf |