창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3403.0167.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT 250 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | UMT 250 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A AC, 35A DC | |
| 용해 I²t | 4.5 | |
| 승인 | CQC, cURus, KC, PSE/JET, UL, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.118" W x 0.118" H(10.10mm x 3.00mm x 3.00mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3403.0167.24 | |
| 관련 링크 | 3403.01, 3403.0167.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PL8 | CAPACITOR CAP DOWN WIRE | PL8.pdf | |
![]() | CL21B271KCANNNC | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B271KCANNNC.pdf | |
![]() | MBB02070C1969FRP00 | RES 19.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1969FRP00.pdf | |
![]() | HA111211 | HA111211 HITACHI TQFP-48 | HA111211.pdf | |
![]() | DT28F320J5 | DT28F320J5 INTEL SSOP | DT28F320J5.pdf | |
![]() | ME2108B50PG | ME2108B50PG ME SMD or Through Hole | ME2108B50PG.pdf | |
![]() | LD8086-2 /LD8086 | LD8086-2 /LD8086 INTEL DIP | LD8086-2 /LD8086.pdf | |
![]() | S80820CLMC-B6FT2G | S80820CLMC-B6FT2G SII/Seiko/ SOT-23-5 | S80820CLMC-B6FT2G.pdf | |
![]() | XCF16P | XCF16P XILINX SMD or Through Hole | XCF16P.pdf | |
![]() | XB2BVM3LC | XB2BVM3LC ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2BVM3LC.pdf | |
![]() | 40H193 | 40H193 TOS DIP | 40H193.pdf |