창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3402.0047.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 63 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3402-0047-11.igs 3402-0047-11.stp 3402-0074-11.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 63 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.24 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3402.0047.11-ND 486-2989 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3402.0047.11 | |
| 관련 링크 | 3402.00, 3402.0047.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E2672BST1 | RES SMD 26.7KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2672BST1.pdf | |
![]() | RG3216V-1002-B-T5 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1002-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW0603560RJNTB | RES SMD 560 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603560RJNTB.pdf | |
![]() | 0603HS-6N8TJBC | 0603HS-6N8TJBC COILCRAFT SMD0603 | 0603HS-6N8TJBC.pdf | |
![]() | TLV320AC36ID | TLV320AC36ID TI SOP-20 | TLV320AC36ID.pdf | |
![]() | AT28C16-15DM/883B | AT28C16-15DM/883B ATMEL DIP | AT28C16-15DM/883B.pdf | |
![]() | A594D227X96R3C2T | A594D227X96R3C2T VI SMD or Through Hole | A594D227X96R3C2T.pdf | |
![]() | MAX883APA | MAX883APA MAX DIP8 | MAX883APA.pdf | |
![]() | S71PL032J04BFWOB | S71PL032J04BFWOB SPANSIO BGA | S71PL032J04BFWOB.pdf | |
![]() | DS17885E-5+ | DS17885E-5+ MAXIM TSOP | DS17885E-5+.pdf | |
![]() | GF-FX5700-ULTRA | GF-FX5700-ULTRA NVIDIA BGA | GF-FX5700-ULTRA.pdf |