창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3402.0010.11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 63 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3402-0010-11.igs 3402-0010-11.stp 3402-0010-11.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 63 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.14 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3402.0010.11 | |
| 관련 링크 | 3402.00, 3402.0010.11 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDEP85NP-7R1MC-88 | 7.1µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 15.1 mOhm Max Nonstandard | CDEP85NP-7R1MC-88.pdf | |
![]() | 71V256SA15Y1 | 71V256SA15Y1 IDT SOJ | 71V256SA15Y1.pdf | |
![]() | K2377 | K2377 ORIGINAL TO-220 | K2377.pdf | |
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![]() | XCS40-4BGG256I | XCS40-4BGG256I XILINX BGA | XCS40-4BGG256I.pdf | |
![]() | TS75C320 | TS75C320 ST PLCC52 | TS75C320.pdf | |
![]() | A3289BR | A3289BR SONY QFP | A3289BR.pdf | |
![]() | MIC2207YML TEL:82766440 | MIC2207YML TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2207YML TEL:82766440.pdf | |
![]() | 6651GIB | 6651GIB PHILIPS S0P | 6651GIB.pdf | |
![]() | TDA8444-N2 | TDA8444-N2 PHL DIP | TDA8444-N2.pdf | |
![]() | CX20194 | CX20194 ORIGINAL DIP | CX20194.pdf | |
![]() | AH11-00093B | AH11-00093B SAMSUNG QFP | AH11-00093B.pdf |