창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3402.0008.22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | OMF 63 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 3402-0008-22.igs 3402-0008-22.stp 3402-0008-22.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | OMF 63 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 630mA | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, J-리드(Lead) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.02 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.122" W x 0.102" H(7.40mm x 3.10mm x 2.60mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3402.0008.22 | |
| 관련 링크 | 3402.00, 3402.0008.22 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.3127.TR | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0034.3127.TR.pdf | |
![]() | ASSR-1410-503E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | ASSR-1410-503E.pdf | |
![]() | 542384A | 542384A MOT PLCC | 542384A.pdf | |
![]() | TOP424G | TOP424G PI SOP-7 | TOP424G.pdf | |
![]() | SRAD860 | SRAD860 TSC TO-252 | SRAD860.pdf | |
![]() | BCR8AM-12A | BCR8AM-12A RENESAS SMD or Through Hole | BCR8AM-12A.pdf | |
![]() | CL10B222KB8NNNC 0603-222K | CL10B222KB8NNNC 0603-222K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B222KB8NNNC 0603-222K.pdf | |
![]() | MCP4332T-103E/ST | MCP4332T-103E/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP4332T-103E/ST.pdf | |
![]() | PTWL93002AGHH | PTWL93002AGHH TI SMD or Through Hole | PTWL93002AGHH.pdf | |
![]() | XCV2000EBG728AGT-7C | XCV2000EBG728AGT-7C XILINX BGA | XCV2000EBG728AGT-7C.pdf | |
![]() | AM2S-0509SH30Z | AM2S-0509SH30Z Aimtec SIP4 | AM2S-0509SH30Z.pdf | |
![]() | 52437-2571 | 52437-2571 molex SMD or Through Hole | 52437-2571.pdf |