창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33PF J(CC0402JRNPO9BN330) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33PF J(CC0402JRNPO9BN330) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33PF J(CC0402JRNPO9BN330) | |
관련 링크 | 33PF J(CC0402JR, 33PF J(CC0402JRNPO9BN330) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512W15R0JTP | RES SMD 15 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W15R0JTP.pdf | |
![]() | SFR16S0003921FR500 | RES 3.92K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003921FR500.pdf | |
![]() | CMF55187R00FHEB | RES 187 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55187R00FHEB.pdf | |
![]() | 3257W | 3257W N/A SOP16 | 3257W.pdf | |
![]() | UPD784214AGC-209-8EU | UPD784214AGC-209-8EU NEC SMD or Through Hole | UPD784214AGC-209-8EU.pdf | |
![]() | SM32VC5510AGGWA2EP | SM32VC5510AGGWA2EP TI BGA126 | SM32VC5510AGGWA2EP.pdf | |
![]() | TA5A23157DGSR | TA5A23157DGSR TI MSOP-8 | TA5A23157DGSR.pdf | |
![]() | GP5936 | GP5936 GTM PDIP-8L | GP5936.pdf | |
![]() | EE1314-A780-JR2KBF1 | EE1314-A780-JR2KBF1 WUXISPINELMAGNET SMD or Through Hole | EE1314-A780-JR2KBF1.pdf | |
![]() | MT8981BC | MT8981BC MITEL CDIP | MT8981BC.pdf | |
![]() | LC75601 | LC75601 SANYO QFP-64 | LC75601.pdf | |
![]() | 597140101 | 597140101 H PLCC28 | 597140101.pdf |