창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-339LBB025M2EF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LBB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LBB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 15.07m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.33A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 339LBB025M2EF | |
| 관련 링크 | 339LBB0, 339LBB025M2EF 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | AM29828ASC | AM29828ASC AM SOP24 | AM29828ASC.pdf | |
![]() | SWI0402F-9N0B | SWI0402F-9N0B TAITECH SMD | SWI0402F-9N0B.pdf | |
![]() | TC1055-2.85VTC713 | TC1055-2.85VTC713 TELCOM SMD or Through Hole | TC1055-2.85VTC713.pdf | |
![]() | P87C52SFPN | P87C52SFPN PHILIPS DIP | P87C52SFPN.pdf | |
![]() | BUP302D | BUP302D SIEMENS P-TO218-3-1 | BUP302D.pdf | |
![]() | LGGW6751MELFZH | LGGW6751MELFZH NICHICONCORP SMD or Through Hole | LGGW6751MELFZH.pdf | |
![]() | TDA3545 | TDA3545 PHI QFP | TDA3545.pdf | |
![]() | SI-7202A. | SI-7202A. SANKEN SIP16 | SI-7202A..pdf | |
![]() | D8031AH/LF | D8031AH/LF AMD DIP | D8031AH/LF.pdf | |
![]() | CA45A B 2.2UF25V M | CA45A B 2.2UF25V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A B 2.2UF25V M.pdf | |
![]() | TLV2374QPWRQ1 | TLV2374QPWRQ1 TI TSSOP | TLV2374QPWRQ1.pdf | |
![]() | TLE42744D V33 | TLE42744D V33 INFINEON PG-TO252-3 | TLE42744D V33.pdf |