창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-338LBB080M2EC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 338LBB080M2EC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 338LBB080M2EC | |
관련 링크 | 338LBB0, 338LBB080M2EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C399B8GAC | 3.9pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C399B8GAC.pdf | |
![]() | 08051A3R5CAT2A | 3.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A3R5CAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6DLBAJ | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6DLBAJ.pdf | |
![]() | D1D60 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D1D60.pdf | |
![]() | RCP1206B11R0JTP | RES SMD 11 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B11R0JTP.pdf | |
![]() | H897K6BYA | RES 97.6K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H897K6BYA.pdf | |
![]() | 0402F104Z500NT | 0402F104Z500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0402F104Z500NT.pdf | |
![]() | RAB10222GFN | RAB10222GFN FengH SMD or Through Hole | RAB10222GFN.pdf | |
![]() | MAX512ESD/CSD | MAX512ESD/CSD MAXIM SO-14 | MAX512ESD/CSD.pdf | |
![]() | ME2801A21M3 | ME2801A21M3 MICRONE SOT-23 | ME2801A21M3.pdf | |
![]() | 2322 730 61109 | 2322 730 61109 PHILIPS ORIGINAL | 2322 730 61109.pdf | |
![]() | HZU2.0BTRF(2.0V) | HZU2.0BTRF(2.0V) RENESAS SMD or Through Hole | HZU2.0BTRF(2.0V).pdf |