창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3386P-1-101LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3386 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2328 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 전위차계, 가변 저항기 | |
| 제품군 | 트리머 전위차계 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | Trimpot® 3386 - 시일링됨 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 회전 수 | 1 | |
| 조정 유형 | 상단 조정 | |
| 저항 소재 | 서멧 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 크기/치수 | 정사각 - 0.375" x 0.375" 면 x 0.190" H(9.53mm x 9.53mm x 4.83mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3386P-1-101LF-ND 3386P-101LF 3386P1101LF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3386P-1-101LF | |
| 관련 링크 | 3386P-1, 3386P-1-101LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 770101390P | RES ARRAY 9 RES 39 OHM 10SIP | 770101390P.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1215-Q1-R-NO-FN | SPARE RECEIVER | MS46LR-20-1215-Q1-R-NO-FN.pdf | |
![]() | BAV21WS-F | BAV21WS-F Diodes SOD-323 | BAV21WS-F.pdf | |
![]() | 32FLZX-RSM1-A-TB(LF)(SN) | 32FLZX-RSM1-A-TB(LF)(SN) JST Connector | 32FLZX-RSM1-A-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | QMV953-1AFS | QMV953-1AFS NORTEL TQFP64 | QMV953-1AFS.pdf | |
![]() | EGF226M1VD11TUSA | EGF226M1VD11TUSA SAMXON SMD or Through Hole | EGF226M1VD11TUSA.pdf | |
![]() | 500002606 | 500002606 LSI BGA | 500002606.pdf | |
![]() | AM79R70A1JC | AM79R70A1JC AMD SMD or Through Hole | AM79R70A1JC.pdf | |
![]() | NJM082BV(TE1) | NJM082BV(TE1) JRC MSOP | NJM082BV(TE1).pdf | |
![]() | 4013BT | 4013BT PHL SOP | 4013BT.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30SP | PIC30F2010-30SP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F2010-30SP.pdf | |
![]() | NF7801-SLI-N-A2 | NF7801-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF7801-SLI-N-A2.pdf |