창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3386B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3386B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3386B | |
관련 링크 | 338, 3386B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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DEHR33D182KB3B | 1800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | DEHR33D182KB3B.pdf | ||
![]() | MBA02040C3902DC100 | RES 39K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C3902DC100.pdf | |
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![]() | PS1003-150M | PS1003-150M PREMO SMD | PS1003-150M.pdf | |
![]() | EPF10K100BFC256-2 | EPF10K100BFC256-2 ALT EPF10K100BFC | EPF10K100BFC256-2.pdf | |
![]() | 65T55096Y10-O | 65T55096Y10-O STANLEY SMD or Through Hole | 65T55096Y10-O.pdf | |
![]() | PIC24LC64BI/P | PIC24LC64BI/P MICROCHIP DIPSMD | PIC24LC64BI/P.pdf | |
![]() | 0805-590K | 0805-590K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-590K.pdf | |
![]() | LLK2E681MHSB | LLK2E681MHSB NICHICON DIP | LLK2E681MHSB.pdf | |
![]() | AG001-01 | AG001-01 NVE SMD or Through Hole | AG001-01.pdf |