창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-338-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 338-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 338-25 | |
| 관련 링크 | 338, 338-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37950K2682K062 | 6800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | B37950K2682K062.pdf | |
![]() | ATT-0640-06-HEX-02 | RF Attenuator 6dB ±0.8dB 0Hz ~ 4GHz 1W HEX In-Line Module | ATT-0640-06-HEX-02.pdf | |
![]() | EG87C196KDH20 | EG87C196KDH20 INTELMILEOL SMD or Through Hole | EG87C196KDH20.pdf | |
![]() | CL05A103KANC | CL05A103KANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A103KANC.pdf | |
![]() | 25X40BLS02 | 25X40BLS02 WINBOND SOP-8 | 25X40BLS02.pdf | |
![]() | VI-23F-EY | VI-23F-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-23F-EY.pdf | |
![]() | KMA63VB-1 | KMA63VB-1 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KMA63VB-1.pdf | |
![]() | SFP166 | SFP166 ORIGINAL TO | SFP166.pdf | |
![]() | FJH6D28-100N | FJH6D28-100N ORIGINAL SMD or Through Hole | FJH6D28-100N.pdf | |
![]() | DALC-J15PAF-1L6E | DALC-J15PAF-1L6E JAE SMD or Through Hole | DALC-J15PAF-1L6E.pdf | |
![]() | 5019513210+ | 5019513210+ MOLEX SMD or Through Hole | 5019513210+.pdf | |
![]() | 1461868-7 OZSS109LM1F000 | 1461868-7 OZSS109LM1F000 TYCO Call | 1461868-7 OZSS109LM1F000.pdf |