창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-337ULR016MGU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULR Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | ULR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 500m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 디커플링 | |
| 리플 전류 | 6.1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 337ULR016MGU | |
| 관련 링크 | 337ULR0, 337ULR016MGU 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ151MBBCRAKR | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HBZ151MBBCRAKR.pdf | |
![]() | 445A22S12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22S12M00000.pdf | |
![]() | 2N5998 | 2N5998 GEN/SEM/SPR TO-92 | 2N5998.pdf | |
![]() | T493B335M035AT | T493B335M035AT KEMET SMD or Through Hole | T493B335M035AT.pdf | |
![]() | EFCMFL1842BBU21 | EFCMFL1842BBU21 NTK SMD | EFCMFL1842BBU21.pdf | |
![]() | TA1651T | TA1651T PHILIPS SMD or Through Hole | TA1651T.pdf | |
![]() | 4542- | 4542- FAIRCHILD SOP-8 | 4542-.pdf | |
![]() | NJM2881F18(TE1) | NJM2881F18(TE1) JRC SOT23-5 | NJM2881F18(TE1).pdf | |
![]() | 21-49954-02 | 21-49954-02 COMPAQ BGA | 21-49954-02.pdf | |
![]() | HN62416FBCG8 | HN62416FBCG8 NEC P1 | HN62416FBCG8.pdf | |
![]() | TPS2383PM | TPS2383PM TI QFP48 | TPS2383PM.pdf | |
![]() | 5962-9957701NXD | 5962-9957701NXD TI TSSOP32 | 5962-9957701NXD.pdf |