창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-336XMPL010MG19 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XMPL Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | XMPL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 3.0143옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 디커플링 | |
리플 전류 | 2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 336XMPL010MG19 | |
관련 링크 | 336XMPL0, 336XMPL010MG19 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | CMF5554R900DHEK | RES 54.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5554R900DHEK.pdf | |
![]() | JP2P3-C2C-4I | JP2P3-C2C-4I Digi SMD or Through Hole | JP2P3-C2C-4I.pdf | |
![]() | MQ2CE | MQ2CE Freescale SOIC8 | MQ2CE.pdf | |
![]() | PESD15VU1UT215 | PESD15VU1UT215 NXP SMD or Through Hole | PESD15VU1UT215.pdf | |
![]() | IS481 | IS481 SHARP DIP-3 | IS481.pdf | |
![]() | USB2228-NU-05-E6 | USB2228-NU-05-E6 SMSC VTQFP | USB2228-NU-05-E6.pdf | |
![]() | CY7C388A-2NC | CY7C388A-2NC CY QFP208 | CY7C388A-2NC.pdf | |
![]() | G5SB-14-12VDC | G5SB-14-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5SB-14-12VDC.pdf | |
![]() | AIC811-29GU4 | AIC811-29GU4 AIC SOT-143 | AIC811-29GU4.pdf | |
![]() | EUA2101AIR1 | EUA2101AIR1 EUTECH TQFP-48 | EUA2101AIR1.pdf | |
![]() | BZV79C7V5 | BZV79C7V5 TSC LL-34 | BZV79C7V5.pdf |