창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-336SML100M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SML Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | SML | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5.02옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.417"(10.60mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 336SML100M | |
관련 링크 | 336SML, 336SML100M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
NGB8202ANT4G | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | NGB8202ANT4G.pdf | ||
QDSP-2173 J3 | QDSP-2173 J3 HP SMD or Through Hole | QDSP-2173 J3.pdf | ||
IS61C1024-12H | IS61C1024-12H ISSI TSOP32 | IS61C1024-12H.pdf | ||
MX10E8059IUC | MX10E8059IUC MX QFP | MX10E8059IUC.pdf | ||
CVC12209 | CVC12209 LGIS QFP-100 | CVC12209.pdf | ||
LGA679E1H11-002-LZ | LGA679E1H11-002-LZ OSRAM SMD | LGA679E1H11-002-LZ.pdf | ||
PUSHPLUG11.56 | PUSHPLUG11.56 AD SOP8 | PUSHPLUG11.56.pdf | ||
M27C1001-25F1 | M27C1001-25F1 STM CDIP32 | M27C1001-25F1.pdf | ||
LM3881MMNOPB | LM3881MMNOPB NSC SMD or Through Hole | LM3881MMNOPB.pdf | ||
TB9285AF | TB9285AF TOSHIBA SMD or Through Hole | TB9285AF.pdf |