창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3364VB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3364VB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3364VB | |
| 관련 링크 | 336, 3364VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG220JV-F | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG220JV-F.pdf | |
![]() | 445W31J20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J20M00000.pdf | |
![]() | CA0224E | CA0224E Intersil DIP-14 | CA0224E.pdf | |
![]() | LE25ACZ | LE25ACZ ST TO-92 | LE25ACZ.pdf | |
![]() | TYA000B810B0GG | TYA000B810B0GG tos BGAQFN | TYA000B810B0GG.pdf | |
![]() | 3343KKZ0Q0 | 3343KKZ0Q0 INTEL BGA | 3343KKZ0Q0.pdf | |
![]() | R-IR-10TQ045(BULK) | R-IR-10TQ045(BULK) IR SMD or Through Hole | R-IR-10TQ045(BULK).pdf | |
![]() | UPD1724GB-693 | UPD1724GB-693 NEC SMD | UPD1724GB-693.pdf | |
![]() | SN74ABT16374ADLR1 | SN74ABT16374ADLR1 TI SSOP | SN74ABT16374ADLR1.pdf | |
![]() | SAKC167CSL40MCA | SAKC167CSL40MCA ORIGINAL SMD or Through Hole | SAKC167CSL40MCA.pdf | |
![]() | NE5070D | NE5070D PHI SMD or Through Hole | NE5070D.pdf |