창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3362H-100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3362H-100K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3362H-100K | |
| 관련 링크 | 3362H-, 3362H-100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GA32000D0PTVCC | 32MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA32000D0PTVCC.pdf | |
![]() | 36401E1N5ATDF | 1.5nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 250 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E1N5ATDF.pdf | |
![]() | 2SC5621T1111 | 2SC5621T1111 ISAHAYA SMD or Through Hole | 2SC5621T1111.pdf | |
![]() | 3166557(MALEPCBMOUNTING) | 3166557(MALEPCBMOUNTING) MULTICOMP SMD or Through Hole | 3166557(MALEPCBMOUNTING).pdf | |
![]() | HD74HC374P/IC | HD74HC374P/IC HIT SMD or Through Hole | HD74HC374P/IC.pdf | |
![]() | PI6C16244 | PI6C16244 PERICOM SOP | PI6C16244.pdf | |
![]() | NRSA152M6.3V10x20F | NRSA152M6.3V10x20F NIC DIP | NRSA152M6.3V10x20F.pdf | |
![]() | ECQP6182JU | ECQP6182JU PANASONIC DIP | ECQP6182JU.pdf | |
![]() | 1820-0681 | 1820-0681 ORIGINAL DIP | 1820-0681.pdf | |
![]() | ADM2486BRZ-REEL7w | ADM2486BRZ-REEL7w AD Original | ADM2486BRZ-REEL7w.pdf | |
![]() | SNAP910D | SNAP910D RFM SMD or Through Hole | SNAP910D.pdf |