창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3361P-1-202LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3361P-1-202LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3361P-1-202LF | |
| 관련 링크 | 3361P-1, 3361P-1-202LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS226K006RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS226K006RNJ.pdf | |
![]() | SIT3808AC-DF-33SY-49.152000T | OSC XO 3.3V 49.152MHZ ST | SIT3808AC-DF-33SY-49.152000T.pdf | |
![]() | RGC1206DTC30K1 | RES SMD 30.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC30K1.pdf | |
![]() | M39014/02-1419 | M39014/02-1419 AVX SMD or Through Hole | M39014/02-1419.pdf | |
![]() | DAP007ADG | DAP007ADG ON SOP-8 | DAP007ADG.pdf | |
![]() | NE5532DR* | NE5532DR* TI SOIC8 | NE5532DR*.pdf | |
![]() | 1890UT00 | 1890UT00 DELTA QFN | 1890UT00.pdf | |
![]() | 630V0.33UF | 630V0.33UF H SMD or Through Hole | 630V0.33UF.pdf | |
![]() | MAX965ESA+ | MAX965ESA+ MAX SMD or Through Hole | MAX965ESA+.pdf | |
![]() | OB-1-161-693740-0 | OB-1-161-693740-0 PHIL SMD16P | OB-1-161-693740-0.pdf | |
![]() | Q033 428 | Q033 428 ATMEL SMD or Through Hole | Q033 428.pdf | |
![]() | 2SA1376-K | 2SA1376-K NEC SMD or Through Hole | 2SA1376-K.pdf |