창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3329P-DK9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3329P-DK9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3329P-DK9 | |
| 관련 링크 | 3329P, 3329P-DK9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U5R6CAT2A | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U5R6CAT2A.pdf | |
![]() | ASTMHTE-12.288MHZ-ZR-E-T | 12.288MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-12.288MHZ-ZR-E-T.pdf | |
![]() | RG1005P-560-W-T5 | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-560-W-T5.pdf | |
![]() | HY5S5B6GLFP-HE-C | HY5S5B6GLFP-HE-C HYNIX FBGA | HY5S5B6GLFP-HE-C.pdf | |
![]() | JT10.7MC | JT10.7MC ORIGINAL SMD or Through Hole | JT10.7MC.pdf | |
![]() | DS1856B-050/TR | DS1856B-050/TR DALLAS 16CSBGA | DS1856B-050/TR.pdf | |
![]() | 216MGAKC13FG | 216MGAKC13FG ATI BGA | 216MGAKC13FG.pdf | |
![]() | TK11228BM 2.8V 28P | TK11228BM 2.8V 28P ORIGINAL SMD or Through Hole | TK11228BM 2.8V 28P.pdf | |
![]() | INBG3113 | INBG3113 INTESIL SSOP | INBG3113.pdf | |
![]() | Z50552/PMS9711-002 | Z50552/PMS9711-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z50552/PMS9711-002.pdf | |
![]() | V42311-257-A50 | V42311-257-A50 N/A NA | V42311-257-A50.pdf | |
![]() | CURA152-G | CURA152-G Comchip SMA | CURA152-G.pdf |