창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33299H-001-504 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33299H-001-504 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33299H-001-504 | |
관련 링크 | 33299H-0, 33299H-001-504 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603JRNPO9BN750 | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN750.pdf | ||
VJ0402D1R0CXXAP | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0CXXAP.pdf | ||
RT0603CRD079K53L | RES SMD 9.53K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD079K53L.pdf | ||
3334J-1-201E | 3334J-1-201E BOURNS SMD or Through Hole | 3334J-1-201E.pdf | ||
TISP4240H3BJR | TISP4240H3BJR BOURNS 2SMBJ | TISP4240H3BJR.pdf | ||
1655RBC | 1655RBC NS PLCC68 | 1655RBC.pdf | ||
35V1UFA | 35V1UFA AVXNEC SMD or Through Hole | 35V1UFA.pdf | ||
637A-2812-19 | 637A-2812-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 637A-2812-19.pdf | ||
AM29DL323GT-70EF | AM29DL323GT-70EF SPANSION TSOP-48 | AM29DL323GT-70EF.pdf | ||
POXT | POXT TI SOT23-5 | POXT.pdf | ||
SDD02014 | SDD02014 ITWSWITCH SMD or Through Hole | SDD02014.pdf | ||
ML6102N532PRG | ML6102N532PRG MDC SOT89-3 | ML6102N532PRG.pdf |