창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-331K-10*16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 331K-10*16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 331K-10*16 | |
| 관련 링크 | 331K-1, 331K-10*16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50011AKT | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AKT.pdf | |
![]() | ERA-3AEB8661V | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB8661V.pdf | |
![]() | HMC-AUH317 | RF Amplifier IC General Purpose 81GHz ~ 86GHz Die | HMC-AUH317.pdf | |
![]() | RG.02.02.3000W | 892MHz, 1.85GHz GSM Dome RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz 2.5dBi Connector, SMB Male Adhesive | RG.02.02.3000W.pdf | |
![]() | RS1G/2P | RS1G/2P GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | RS1G/2P.pdf | |
![]() | MB86861 | MB86861 FUJI BGA | MB86861.pdf | |
![]() | P8044AH-0117 | P8044AH-0117 INTEL DIP-40 | P8044AH-0117.pdf | |
![]() | PXAS30KBA,512# | PXAS30KBA,512# ORIGINAL SMD or Through Hole | PXAS30KBA,512#.pdf | |
![]() | ISL8014 | ISL8014 INTERSIL QFN | ISL8014.pdf | |
![]() | UPD17241MC-186-5A4 | UPD17241MC-186-5A4 NEC SMD30 | UPD17241MC-186-5A4.pdf | |
![]() | ADN28000ACPZ | ADN28000ACPZ ADI LFCSP | ADN28000ACPZ.pdf | |
![]() | TY4-24VAC | TY4-24VAC IMO SMD or Through Hole | TY4-24VAC.pdf |