창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3319-40P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3319-40P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3319-40P | |
| 관련 링크 | 3319, 3319-40P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35YXJ220M8X11.5 | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 35YXJ220M8X11.5.pdf | |
![]() | 416F37013CTR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CTR.pdf | |
![]() | CMF55360R00DHR6 | RES 360 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55360R00DHR6.pdf | |
![]() | G6EU-134P-ST-US-9V | G6EU-134P-ST-US-9V OMRON NULL | G6EU-134P-ST-US-9V.pdf | |
![]() | S-8354H45MC-JXET2G | S-8354H45MC-JXET2G SEIKO SOT23-5 | S-8354H45MC-JXET2G.pdf | |
![]() | XC3S5000FG900 | XC3S5000FG900 XILINX BGA | XC3S5000FG900.pdf | |
![]() | ENC28J60T/ML | ENC28J60T/ML microchip dip sop | ENC28J60T/ML.pdf | |
![]() | TS6131 | TS6131 ST SOP-8 | TS6131.pdf | |
![]() | MT26010 | MT26010 MARKECH DIPSOP8 | MT26010.pdf | |
![]() | A6A-16R(N) | A6A-16R(N) OMRON SMD or Through Hole | A6A-16R(N).pdf | |
![]() | VB1505S-2W | VB1505S-2W YUAN SIP | VB1505S-2W.pdf | |
![]() | NF-7100-610I-A2 | NF-7100-610I-A2 NVIDIA BGA | NF-7100-610I-A2.pdf |