창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3316-4R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3316-4R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3316-4R7 | |
| 관련 링크 | 3316, 3316-4R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010JT20K0 | RES SMD 20K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT20K0.pdf | |
![]() | M66596WG | M66596WG RENESAS BGA | M66596WG.pdf | |
![]() | SN74LS163ANS | SN74LS163ANS TI SOP5.2 | SN74LS163ANS.pdf | |
![]() | XC5215-6PQ160C | XC5215-6PQ160C XILINX PQFP | XC5215-6PQ160C.pdf | |
![]() | FS8860-PH | FS8860-PH ORIGINAL SOT223 | FS8860-PH.pdf | |
![]() | 11FB-07 | 11FB-07 YDS SMD or Through Hole | 11FB-07.pdf | |
![]() | TCC771L01X-BKR-AG | TCC771L01X-BKR-AG TELECHIPS BGA | TCC771L01X-BKR-AG.pdf | |
![]() | R73 | R73 FAI SOT-23 | R73.pdf | |
![]() | M25PF32-VMW6TG-NUMONYX | M25PF32-VMW6TG-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | M25PF32-VMW6TG-NUMONYX.pdf | |
![]() | TF121-1066 | TF121-1066 VISHAY DIP | TF121-1066.pdf | |
![]() | AMS3106AM1-1.5PG | AMS3106AM1-1.5PG AMS SMD or Through Hole | AMS3106AM1-1.5PG.pdf | |
![]() | XMS-09V (N) | XMS-09V (N) JST SMD or Through Hole | XMS-09V (N).pdf |