창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33147700085020NBO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33147700085020NBO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33147700085020NBO | |
관련 링크 | 3314770008, 33147700085020NBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X8R1H331K050BE | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H331K050BE.pdf | |
![]() | UMPSERIESCONFIGURABLE | POWER SUPPLY UMP SERIES CONFIG | UMPSERIESCONFIGURABLE.pdf | |
![]() | CMF6047K000BEEA | RES 47K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6047K000BEEA.pdf | |
![]() | AT24C08J | AT24C08J AT SMD or Through Hole | AT24C08J.pdf | |
![]() | T492C226M006BS | T492C226M006BS KEMET SMD | T492C226M006BS.pdf | |
![]() | 52808-2491 | 52808-2491 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-2491.pdf | |
![]() | ACF211BP | ACF211BP BB DIP | ACF211BP.pdf | |
![]() | CD90-22163-1 | CD90-22163-1 QUALCOMM QFP | CD90-22163-1.pdf | |
![]() | MAX4395CSD+T | MAX4395CSD+T MAXIM SOP14 | MAX4395CSD+T.pdf | |
![]() | HPQ-05 | HPQ-05 MINI SMD or Through Hole | HPQ-05.pdf | |
![]() | TC7SET14FU(TE85L | TC7SET14FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET14FU(TE85L.pdf | |
![]() | OEC6089A | OEC6089A ORION QFP | OEC6089A.pdf |