창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-33146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 33146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 33146 | |
| 관련 링크 | 331, 33146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERA-2ARC4751X | RES SMD 4.75K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC4751X.pdf | |
![]() | MCT06030C9098FP500 | RES SMD 9.09 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C9098FP500.pdf | |
![]() | 2010W2J0103T4E | 2010W2J0103T4E ROYALOHM SMD or Through Hole | 2010W2J0103T4E.pdf | |
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![]() | UCC3806NG4 | UCC3806NG4 TI SMD or Through Hole | UCC3806NG4.pdf | |
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![]() | MST3383MB-LF-170 | MST3383MB-LF-170 MSTAR QFP-128 | MST3383MB-LF-170.pdf | |
![]() | HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/256M/533 SODIMM) | HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/256M/533 SODIMM) HYNIX SMD or Through Hole | HYMP532S64CP6-C4 (DDR2/256M/533 SODIMM).pdf | |
![]() | MB15F74ULPVAG | MB15F74ULPVAG FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F74ULPVAG.pdf | |
![]() | IS62WV5128BLL-70TI | IS62WV5128BLL-70TI ISSI N.A | IS62WV5128BLL-70TI.pdf |