창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-330UF/16V 6.3*12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 330UF/16V 6.3*12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 330UF/16V 6.3*12 | |
| 관련 링크 | 330UF/16V , 330UF/16V 6.3*12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3CAR | 37.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CAR.pdf | |
![]() | B41303A3229M002 | B41303A3229M002 EPCOS DIP-2 | B41303A3229M002.pdf | |
![]() | STDC7150BFE-UE2 | STDC7150BFE-UE2 SIGMATEL BGA | STDC7150BFE-UE2.pdf | |
![]() | CPSSU102 | CPSSU102 ST SOP-20 | CPSSU102.pdf | |
![]() | S72WS512RE0HH6GN3 | S72WS512RE0HH6GN3 Spansion BGA | S72WS512RE0HH6GN3.pdf | |
![]() | 2SD2332 | 2SD2332 ORIGINAL DIPSMD | 2SD2332.pdf | |
![]() | 1812X123J5BT | 1812X123J5BT SYFER SMD | 1812X123J5BT.pdf | |
![]() | DS1870F-010+ | DS1870F-010+ MAX TSSOP | DS1870F-010+.pdf | |
![]() | FS9912R- | FS9912R- ORIGINAL SMD or Through Hole | FS9912R-.pdf | |
![]() | 102619-8 | 102619-8 AMP SMD or Through Hole | 102619-8.pdf | |
![]() | C1206X104K101T | C1206X104K101T HEC 1206 | C1206X104K101T.pdf | |
![]() | PXAH30KFBE.557 | PXAH30KFBE.557 NXP SMD or Through Hole | PXAH30KFBE.557.pdf |