창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3306L TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3306L TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3306L TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | 3306L TEL:, 3306L TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-27.120MAHV-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.120MAHV-T.pdf | |
![]() | MCH212C223KK | MCH212C223KK ROHM SMD or Through Hole | MCH212C223KK.pdf | |
![]() | 81C30G-R SOT-23 T/R | 81C30G-R SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | 81C30G-R SOT-23 T/R.pdf | |
![]() | HBLS2012-27NJ | HBLS2012-27NJ HONGYE SMD or Through Hole | HBLS2012-27NJ.pdf | |
![]() | HAL880UT-K-2 | HAL880UT-K-2 MICRONAS SIP-3 | HAL880UT-K-2.pdf | |
![]() | 2SC5595 T146 | 2SC5595 T146 ROHM SOT-23 | 2SC5595 T146.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BGG560I | XCV1600E-6BGG560I XILINL BGA | XCV1600E-6BGG560I.pdf | |
![]() | TDC-033-1.65mm-PA6T-1AG-1 | TDC-033-1.65mm-PA6T-1AG-1 ORIGINAL SMD(800RL2) | TDC-033-1.65mm-PA6T-1AG-1.pdf | |
![]() | A700X107M008ATE012 | A700X107M008ATE012 KEMET SMD | A700X107M008ATE012.pdf | |
![]() | EL2223J/883B | EL2223J/883B EL DIP | EL2223J/883B.pdf | |
![]() | LPC2220FBD64 | LPC2220FBD64 PHILIPS TQFP | LPC2220FBD64.pdf |