창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-33064-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 33064-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 33064-5 | |
| 관련 링크 | 3306, 33064-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MCR10ERTFL3R60 | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTFL3R60.pdf | |
|  | UPD4017BG-T1 | UPD4017BG-T1 NEC SOP3.9 | UPD4017BG-T1.pdf | |
|  | BL-HGXBX34B-B12-B02-TRB | BL-HGXBX34B-B12-B02-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGXBX34B-B12-B02-TRB.pdf | |
|  | VT3364A51G/TMS575F | VT3364A51G/TMS575F VIA BGA | VT3364A51G/TMS575F.pdf | |
|  | 1437789-1 | 1437789-1 TYCO SMD or Through Hole | 1437789-1.pdf | |
|  | KM681000CLP10 | KM681000CLP10 SAMSUNG 32DIP | KM681000CLP10.pdf | |
|  | SN74NC157AD | SN74NC157AD TI SMD | SN74NC157AD.pdf | |
|  | ACNW3130000E | ACNW3130000E avago SMD or Through Hole | ACNW3130000E.pdf | |
|  | EKMH181VSN102MA30T | EKMH181VSN102MA30T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH181VSN102MA30T.pdf | |
|  | MAX6475TA28AD3+T | MAX6475TA28AD3+T Maxim 8-TDFN | MAX6475TA28AD3+T.pdf |