창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33060P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33060P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33060P | |
관련 링크 | 330, 33060P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
Y0007140R000A0L | RES 140 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0007140R000A0L.pdf | ||
CPW051K500JE143 | RES 1.5K OHM 5W 5% AXIAL | CPW051K500JE143.pdf | ||
C3-Z1.2R-8R | C3-Z1.2R-8R MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Z1.2R-8R.pdf | ||
ARA210A09 | ARA210A09 NAIS DIP-SOP | ARA210A09.pdf | ||
FM340-W | FM340-W RECTRON ORIGINAL | FM340-W.pdf | ||
MT1939VWU | MT1939VWU ESS QFP | MT1939VWU.pdf | ||
86C845V-2C05 | 86C845V-2C05 MIT QFP | 86C845V-2C05.pdf | ||
1812P110T | 1812P110T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812P110T.pdf | ||
NE41603 | NE41603 NEC SMD or Through Hole | NE41603.pdf | ||
IXP425BB | IXP425BB INTEL BGA | IXP425BB.pdf | ||
SIS760GXZ(A3) | SIS760GXZ(A3) SIS BGA | SIS760GXZ(A3).pdf |