창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3302-09S-HA-KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3302-09S-HA-KN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connecto | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3302-09S-HA-KN | |
관련 링크 | 3302-09S, 3302-09S-HA-KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E1R1CA01D | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R1CA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D111JLBAJ | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111JLBAJ.pdf | |
![]() | QXP2J333KRPT | 0.033µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.630" L x 0.295" W (16.00mm x 7.50mm) | QXP2J333KRPT.pdf | |
![]() | PAL16R8 | PAL16R8 AMD DIP | PAL16R8.pdf | |
![]() | ETC-1T-75 | ETC-1T-75 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETC-1T-75.pdf | |
![]() | 1571990-4 | 1571990-4 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 1571990-4.pdf | |
![]() | MDC44-08IO1B | MDC44-08IO1B IXYS MODULE | MDC44-08IO1B.pdf | |
![]() | AP9469GM | AP9469GM APEC/ SMD or Through Hole | AP9469GM.pdf | |
![]() | MWP-608 | MWP-608 MW SMD or Through Hole | MWP-608.pdf | |
![]() | HM91650AE | HM91650AE HMC DIP-22 | HM91650AE.pdf | |
![]() | M5M51008CVP-7OH | M5M51008CVP-7OH JAPAN TSOP32 | M5M51008CVP-7OH.pdf | |
![]() | 3CX3000A7 | 3CX3000A7 EIMAC SMD or Through Hole | 3CX3000A7.pdf |