창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-33 1% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 33 1% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 33 1% | |
| 관련 링크 | 33 , 33 1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0602S-8R6M-T | 8.6µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 58 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0602S-8R6M-T.pdf | |
![]() | XR-T6166CP | XR-T6166CP EXAR DIP | XR-T6166CP.pdf | |
![]() | X8631T | X8631T MICROSFI TO72 | X8631T.pdf | |
![]() | MVH50VC10MF60 | MVH50VC10MF60 NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | MVH50VC10MF60.pdf | |
![]() | SKN400/18 | SKN400/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN400/18.pdf | |
![]() | K4H560838B-TLA0 | K4H560838B-TLA0 SAMSUNG TSOP | K4H560838B-TLA0.pdf | |
![]() | 5548-09A | 5548-09A MOLEX SMD or Through Hole | 5548-09A.pdf | |
![]() | GL-G5WD | GL-G5WD ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-G5WD.pdf | |
![]() | DB15-08 | DB15-08 DIOTEC SMD or Through Hole | DB15-08.pdf | |
![]() | MAX887RESA | MAX887RESA MAXIM SOP | MAX887RESA.pdf | |
![]() | 1n1604 | 1n1604 MSC SMD or Through Hole | 1n1604.pdf | |
![]() | MC68332AVPV25 | MC68332AVPV25 MOT TQFP | MC68332AVPV25.pdf |