창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32X16 DDR2 MT51216B-28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32X16 DDR2 MT51216B-28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32X16 DDR2 MT51216B-28 | |
| 관련 링크 | 32X16 DDR2 MT, 32X16 DDR2 MT51216B-28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLPX271M315A7P3 | 270µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 737 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX271M315A7P3.pdf | ||
![]() | TA2111 | TA2111 TA DIP SMD | TA2111.pdf | |
![]() | MOV-431KD14SBNE | MOV-431KD14SBNE MOV SMD or Through Hole | MOV-431KD14SBNE.pdf | |
![]() | bk1-gma-3-r | bk1-gma-3-r ORIGINAL SMD or Through Hole | bk1-gma-3-r.pdf | |
![]() | HE881 | HE881 CH SMD or Through Hole | HE881.pdf | |
![]() | MM1311BD | MM1311BD MIT DIP | MM1311BD.pdf | |
![]() | LP3982IMM-1.8(LENE) | LP3982IMM-1.8(LENE) NS MSOP | LP3982IMM-1.8(LENE).pdf | |
![]() | LA76930 7F | LA76930 7F SUSOC DIP-64 | LA76930 7F.pdf | |
![]() | HEF4001BP/NXP | HEF4001BP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4001BP/NXP.pdf | |
![]() | 0805-68PF | 0805-68PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-68PF.pdf | |
![]() | BSC090N03LS******* | BSC090N03LS******* Infineon SOT-8 | BSC090N03LS*******.pdf | |
![]() | LTC3459EDDB-1#PBF/ID | LTC3459EDDB-1#PBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC3459EDDB-1#PBF/ID.pdf |