창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3282-7SG-3DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3282-7SG-3DC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3282-7SG-3DC | |
관련 링크 | 3282-7S, 3282-7SG-3DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XK16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK16M00000.pdf | |
![]() | MP508AP | MP508AP AD DIP | MP508AP.pdf | |
![]() | SPI-0745F-470 | SPI-0745F-470 NEC/TOKIN SMD or Through Hole | SPI-0745F-470.pdf | |
![]() | NRLF331M100V22X20F | NRLF331M100V22X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF331M100V22X20F.pdf | |
![]() | EL2223CJ | EL2223CJ ORIGINAL SMD or Through Hole | EL2223CJ.pdf | |
![]() | SC26C92C1N | SC26C92C1N PHI DIP-28 | SC26C92C1N.pdf | |
![]() | SM264AF AB | SM264AF AB SMI QFN | SM264AF AB.pdf | |
![]() | XC2VP7TM-FG456C | XC2VP7TM-FG456C XILINX BGA | XC2VP7TM-FG456C.pdf | |
![]() | Si1403BDL | Si1403BDL Vishay/ SMD or Through Hole | Si1403BDL.pdf | |
![]() | BLM21BB331SH1J | BLM21BB331SH1J muRata SMD or Through Hole | BLM21BB331SH1J.pdf | |
![]() | LMC7301BIM5X | LMC7301BIM5X NSC SMD | LMC7301BIM5X.pdf | |
![]() | LQ LB 2016T100K | LQ LB 2016T100K TAIYOU SMD or Through Hole | LQ LB 2016T100K.pdf |