창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-327H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 327H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 327H | |
| 관련 링크 | 32, 327H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR122A220JARTR1 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR122A220JARTR1.pdf | |
![]() | GQM1555C2D1R8WB01D | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R8WB01D.pdf | |
![]() | CRCW20104K02FKTF | RES SMD 4.02K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104K02FKTF.pdf | |
![]() | 740X043472JP | RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 0302 | 740X043472JP.pdf | |
![]() | HD6417709F200B | HD6417709F200B HITACHI QFP | HD6417709F200B.pdf | |
![]() | LS356AB | LS356AB SGS DIP | LS356AB.pdf | |
![]() | SM45CXC614 | SM45CXC614 WESTCODE SMD or Through Hole | SM45CXC614.pdf | |
![]() | AT93C46-10SU-18 | AT93C46-10SU-18 ATMEL SOP8 | AT93C46-10SU-18.pdf | |
![]() | 24LCO4BIP | 24LCO4BIP MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LCO4BIP.pdf | |
![]() | PCA2001CX8/5/1 | PCA2001CX8/5/1 NXP SMD or Through Hole | PCA2001CX8/5/1.pdf | |
![]() | HVD365 | HVD365 RENESAS SOD-423 | HVD365.pdf | |
![]() | K5D1258DCM/DCA | K5D1258DCM/DCA SAMSUNG BGA | K5D1258DCM/DCA.pdf |