창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3260B-12S3(56) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3260B-12S3(56) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3260B-12S3(56) | |
| 관련 링크 | 3260B-12, 3260B-12S3(56) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0435003.KRHF | FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0402 | 0435003.KRHF.pdf | |
![]() | 0322010.H | FUSE CERM 10A 250VAC 65VDC 3AB | 0322010.H.pdf | |
![]() | FKA000007 | 100MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 18mA Enable/Disable | FKA000007.pdf | |
![]() | G3RV-SR700-AL AC110 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR700-AL AC110.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q-15JC14 | PALCE16V8Q-15JC14 AMD PLCC20 | PALCE16V8Q-15JC14.pdf | |
![]() | DAC800-CB1-1 | DAC800-CB1-1 BB DIP | DAC800-CB1-1.pdf | |
![]() | TLV70012DDCR. | TLV70012DDCR. TI SOT23-5 | TLV70012DDCR..pdf | |
![]() | 25525 | 25525 KEY SMD or Through Hole | 25525.pdf | |
![]() | TLV3492AMDREP | TLV3492AMDREP TI SMD or Through Hole | TLV3492AMDREP.pdf | |
![]() | MDR843K-T | MDR843K-T SOSHIN SMD | MDR843K-T.pdf | |
![]() | 721P1 | 721P1 TI SOP-8 | 721P1.pdf |