창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3260-8S2/56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3260-8S2/56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3260-8S2/56 | |
관련 링크 | 3260-8, 3260-8S2/56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K105K20X7RF53K5 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K105K20X7RF53K5.pdf | |
![]() | SFR25H0008204JR500 | RES 8.2M OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0008204JR500.pdf | |
![]() | CMF5530R100FKEA | RES 30.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530R100FKEA.pdf | |
![]() | AVL45K06151 | AVL45K06151 AMOTECH 12064K | AVL45K06151.pdf | |
![]() | 2N241 | 2N241 MOT CAN | 2N241.pdf | |
![]() | 215H25AKA13 X225 | 215H25AKA13 X225 ATI BGA | 215H25AKA13 X225.pdf | |
![]() | RJE5843164/10 | RJE5843164/10 MAJOR SMD or Through Hole | RJE5843164/10.pdf | |
![]() | DSY+ | DSY+ MAXIM SOP8 | DSY+.pdf | |
![]() | XC525254 | XC525254 MOT SOP20 | XC525254.pdf | |
![]() | UC3550G-50-AF5-R | UC3550G-50-AF5-R UTC SOT-25 | UC3550G-50-AF5-R.pdf | |
![]() | PX0822/S | PX0822/S BULGIN SMD or Through Hole | PX0822/S.pdf | |
![]() | MCP4531T-103E/MS | MCP4531T-103E/MS MICROCHIP 8 MSOP 3x3mm T R | MCP4531T-103E/MS.pdf |