창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3232IBN2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3232IBN2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3232IBN2 | |
| 관련 링크 | 3232, 3232IBN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D130JXXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130JXXAP.pdf | |
| AA-25.000MANK-T | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-25.000MANK-T.pdf | ||
![]() | ERJ-6ENF3743V | RES SMD 374K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3743V.pdf | |
![]() | CAT16-1912F4LF | RES ARRAY 4 RES 19.1K OHM 1206 | CAT16-1912F4LF.pdf | |
![]() | MC333ACWP | MC333ACWP ORIGINAL SMD | MC333ACWP.pdf | |
![]() | ECJRBV1H472M | ECJRBV1H472M PASASONIC SMD or Through Hole | ECJRBV1H472M.pdf | |
![]() | MC74VHC374DTR2. | MC74VHC374DTR2. ON SOP | MC74VHC374DTR2..pdf | |
![]() | SP44 22AC | SP44 22AC ORIGINAL SMD or Through Hole | SP44 22AC.pdf | |
![]() | QG82LKPQJ58ES | QG82LKPQJ58ES INTEL BGA | QG82LKPQJ58ES.pdf | |
![]() | W-35789 | W-35789 FUJI SMD or Through Hole | W-35789.pdf | |
![]() | 19193-0277 | 19193-0277 MOLEX ORIGINAL | 19193-0277.pdf | |
![]() | BD26502GUL-SE2 | BD26502GUL-SE2 RHOM SMD or Through Hole | BD26502GUL-SE2.pdf |