창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3225 0.39UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3225 0.39UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3225 0.39UH | |
| 관련 링크 | 3225 0, 3225 0.39UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0504-560K-T | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 420 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0504-560K-T.pdf | |
![]() | ERJ-12SF13R3U | RES SMD 13.3 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF13R3U.pdf | |
![]() | VDO101260-129C04TSSOP36 | VDO101260-129C04TSSOP36 SANXIN TSSOP | VDO101260-129C04TSSOP36.pdf | |
![]() | X4043S8I27 | X4043S8I27 xicor 100tubeso8 | X4043S8I27.pdf | |
![]() | CXG7002FN | CXG7002FN SONY HSOF | CXG7002FN.pdf | |
![]() | BN1L3Z-TAM-RM | BN1L3Z-TAM-RM NEC SMD or Through Hole | BN1L3Z-TAM-RM.pdf | |
![]() | XC2S300E6PQ208I | XC2S300E6PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC2S300E6PQ208I.pdf | |
![]() | SN74ALVCH16270 | SN74ALVCH16270 RHTEXAS SMD or Through Hole | SN74ALVCH16270.pdf | |
![]() | NP1J106M6L011PC380 | NP1J106M6L011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1J106M6L011PC380.pdf | |
![]() | LB11861J | LB11861J SANYO SOP | LB11861J.pdf | |
![]() | IRF1004 | IRF1004 IR TO-220 | IRF1004.pdf |